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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
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Swissbit推出高性能PCIe-SSD N-30m2
存储容量高达 4 TB 的高性能 NVMe SSD，适用于要求极为严苛的工业应用 Swissbit 很高兴地宣布公司推出了全新的高性能 PCIe SSD 系列。全新的 N-30m2 系列将性能、耐用 ...查看更多
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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
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如何使用望友DFM软件进行冷板分析
在一些采用了冷板散热方式的产品设计中，有时大家会由于疏忽，冷板没有避开Mark点，导致后面的生产遇到麻烦。 今天小编就教你如何使用望友DFM软件进行冷板的相关分析，包教包会。 首先，我们打开需要分 ...查看更多
如何使用望友DFM软件进行冷板分析
在一些采用了冷板散热方式的产品设计中，有时大家会由于疏忽，冷板没有避开Mark点，导致后面的生产遇到麻烦。 今天小编就教你如何使用望友DFM软件进行冷板的相关分析，包教包会。 首先，我们打开需要分 ...查看更多
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迅达国际电子电路（深圳）展位日程更新!
踏入六月，距离国际电子电路展览会又近了一步。 迅达温馨提示，第二十届国际电子电路展览会将于2022年6月27日至29日举行，地点仍然保持不变，就在深圳国际会展中心哦。最新的展位号是 #15 ...查看更多
